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第478章 商战的真相（第2页）
而是主机硬件上的先天不足。
一方面，主频超过3ghz的powerpc芯片使用90nm工艺，在满负荷运行时发热量惊人。
而微软之前做出了错误的推论。
他们认为索尼的新主机一定会在二零零五年末上市。
给自己划定了错误的死线。
于是就更是没有足够时间为主机设计进行优化。
主机的散热也不过关。
其实索尼也大可不必为微软的三红问题而幸灾乐祸。
未来的playstation3主机，同样使用90nm工艺的powerpc芯片。
齐东海记得，即便是比xbox360晚上市许久。
ps3上市之后，同样出现了类似问题。
只不过没有xbox360那么严重。
这种状况还反映另外一个问题。
设计powerpc的ibm的半导体部门，也已经在先进工艺方面逐渐掉队。
九十年代最后几年，日本的半导体企业开始无法第一时间做出最先进工艺节点的芯片。
这是由于美国常年对日本半导体产业打压的结果。
而现在，美国的半导体工厂也面临类似问题，则是典型的去工业化恶果。
现在的intel还勉强可以跟得上技术发展潮流。
而诸如ibm和ti，以及其他的一些美国半导体工厂。
在先进工艺节点的时间表上，已经开始落后于亚洲的tsmc甚至三星。
这方面深层科技和苹果，因为采用了名为“fabless”的无工厂策略。
把生产环节外包给了tsmc。
而tsmc在二零零五年，虽然还未完成65nm工艺的商业化量产。
但是在90nm基础上。进一步改进出了一种名为80nm的工艺。
再加上arm架构原本就比powerpc的功耗和发热方面优秀许多。
苹果计划中的全新架构mac电脑计划，进展倒也顺利。
于此同时，深知“三红”问题危害的齐东海，也对自己研发中的gameport2主机进行了各种极限测试。
仅仅使用游戏来测试还不算。干脆写了专门的测试程序，把cpu和gpu用到满负荷。
无论是横放还是竖放。
各种场景下反复高强度测试。
再配合上频繁开关机或者人工模拟的电压不稳。
说是完全没有故障这是不可能的。
但单就故障率来说。比起xbox360要好多了。
二零零五年年末，gameport2主机进入上市前的囤货生产阶段。
另一方面，微软的xbox360一边顶着三红问题，一边热卖。
原因也很简单，第七代主机的游戏画面实在比第六代主机进步太多。
而现在市面上唯一能买得到的第七代主机就是xbox360。
现在又正值年末商战。
在微软的主场北美地区。
新游戏机可是刚需。
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